半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代 iPhone （暂称 iPhone 14 系列）生产 MCU，采用 16nm 制程。这是意法半导体首次将苹果等主要客户的 MCU 生产外包。

据《韩国经济日报》报道，在quing球供应短缺的情况下，MCU 采用 16nm 制造工艺制造，意味着其规格将比传统 MCU 更小，功率密度更高。三星拒绝确认是否收到订单，订单价值等细节目前尚不清楚。

报道指出，这一代工订单引发了外界的预期，即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力，后者控制着 70% 的 MCU 外包生产。这两家公司都是世界上ziu大的两家代工厂。

上月末，三星正式宣布计划在德克萨斯州泰勒市建造一座 170 亿美元的芯片制造厂，作为超越台积电计划的一部分。