据一些外媒报道，苹果公司正致力于将更多的芯片开发工作改为自研，以取代目前从其他供应商处采购。

苹果公司正在南加州的一个办事地点招聘几十名工程师，以开发可能ziu终取代目前从博通、Skyworks和高通等公司采购的部件。该办事处位于加利福尼亚州尔湾市，靠近洛杉矶，是很多主要芯片制造商的所在地。

根据招聘信息，苹果公司正在寻找在调制解调器芯片和无线半导体方面具有zhuang业知识的员工，他们将从事无线电、射频集成半导体以及用于连接蓝牙和WiFi的半导体研究。

“苹果不断壮大的无线芯片开发团队正在开发下一代无线芯片！” 一份工作清单说。另一位员工表示，员工将“成为无线 SoC 设计团队的he心，对将 Apple ziu先进的无线连接解决方案应用到数亿种产品中具有重要影响。”

苹果在2020年与博通签署了一份为期三年半的协议，这意味着它将在2023年到期。 根据协议条款，博通为苹果提供了“一系列指定的高性能无线组件和模块。”

合同到期后，苹果将不再需要使用博通组件，而是可以依靠自己的组件。

苹果一直在努力将更多的芯片生产引入内部，以减少对第三方供应商的依赖。例如，苹果在 5G调制解调器芯片的开发上“进展相当顺利“，当该芯片的工作完成后，该公司将能够停止从高通采购5G芯片。

目前有传言称，苹果的调制解调器芯片将准备用于2023款iPhone 机型，因此苹果将继续在 iPhone 14系列中使用高通芯片。

苹果的长期供应商台积电将为2023年的iPhone制造苹果设计的5G调制解调器，高通已经承认，它预计将只为2023年的iPhone提供20%的调制解调器，苹果在很大程度上将转向自己的5G芯片。