前不久，国内手机品牌OPPO重磅发布自研影像NPU，使“中国芯”再度成为行业内外关注焦点。近些年，国内产业链发展驱动，再加上相关政策扶持，众多本土企业踏上“芯”途，弥补了国内芯片产业短板。

在OPPO之前，国内手机品牌还有好几位“前辈”涉足芯片领域。其中，华为海思的麒麟SoC代表了国内zuiding尖的芯片设计水准，除此以外，小米也开发出自己的澎湃系列SoC和快充、影像专用芯片。国内手机厂商开发芯片，主要是为了对自家产品进行针对性优化，同时也为了争取更多供应链话语权。

当然，手机厂商涉足芯片，专注点在设计方面，对于制造这一大的板块尚且无力撬动。2014年，半导体“大基金”成立，意在为国内芯片产业提供政策扶持和资金支持，引导并帮助本土芯片产业形成全方位的竞争力。历经两轮“大基金”投资，国内芯片产业在制造、封测及材料等关键领域都有长足进步。

在芯片制造领域，中芯国际现已在成熟工艺市场站稳脚跟，能够为广大本土IC设计厂提供制造产能。封测领域的长电科技、通富微电和华天科技，并称为“三巨头”不仅是国内实力zui强的封测厂，也跻身于世界先进行列。存储方面，长江存储、合肥长鑫等企业，历经多年研发攻关，已开始为国内制造企业贡献NAND闪存和DRAM内存芯片。

面对不确定的外部形势，本土芯片产业必须发展壮大，方可构成国内电子产业护城河。特别是本轮缺芯大潮，使得“中国芯”事业的意义进一步深化。本土芯片企业的产能和技术水平提到更高，方可更好地规避芯片行业周期性引发的行情动荡，让国内电子制造业持续平稳运行。

在刚刚过去的2021年，国内芯片产业顶着缺芯大潮的压力有了显著发展。首先值得一提的是中芯国际在深圳、上海扩充成熟制程产能，以及华虹半导体在无锡扩产。两家代工厂扩产，将为国内产业链提供更多芯片产能，对摆脱缺芯具有重要意义。

对于此轮缺芯中zui缺的汽车类芯片，国内厂商也有作为。例如兆易创新在去年切入车规级MCU市场，相关产品力争今年年中量产。除此以外，兆易创新在其传统强项NOR闪存领域也推出了车规级产品，服务于国内汽车产业。

随着新能源车日益主流化，功率半导体的需求与日俱增。去年4月，比亚迪半导体宣告重组完毕并瞄准上市。目前比亚迪半导体的车规级IGBT已经发展到第5代，碳化硅MOSFET已经发展到第三代。除此之外，另一家国内老牌IDM厂士兰微也在去年5月开始对IGBT扩产。与之同时，闻泰科技旗下的安世半导体也新建厂房扩产IGBT。

根据国际半导体协会（SIA）统计，2020年中国大陆半导体销售额达到386亿美元，而这个数字在5年之前还仅是130亿美元。2021年，国内宣布新增28个晶圆厂项目，总投资高达260亿美元。这样的发展势头保持住，不远的将来“中国芯”就将成为qing球芯片产业举足轻重的一部分。

历经多年发展，国内集成电路产业规模不断提升，技术也直追国际先进水平。随着芯片市场的逐渐扩大，供应链体系也逐步构建，从现货分销到售后技术服务等相关环节也在不断提升，但突发的新冠疫情qing球供应链体系也被打乱。

产能不足，供应紧张，缺货蔓延，涨价浪潮贯穿整条电子产业链，而一系列涨价的苦果，zui终都导向电子制造业。“缺芯”、“长短料”等严峻问题，让不少终端企业即便手握现金，也难以买到足够物料开动产线。与之对应，也有不少终端因为订单削减，之前采办的物料部分闲置下来，侵占流动资金，威胁运营。

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