前段时间，半导体调研机构IC Insights更新了2021年quan球MCU厂商排行。从中可以看到，前五大厂pai名分别为NXP、Microchip、瑞萨、ST、英飞凌，它们在2021年的营收涨幅全都在20%以上，且总共占据高达82%的市场份额。

这一数据表明，MCU市场已经发展出很高的集中度，且头部厂商仍然保持强大的增长潜力。

相比之下，pai名前五之后的五大供应商（TI、新唐、罗姆、三星、东芝）去年的MCU销售额仅23 亿美元，占市场总额的11.4%。而前十之外的MCU厂商，在2021年总共的市场份额仅为6.5%，影响力就更小了。

?来源：IC Insights

IC Insights还在bao告中指出，2016年前五大厂的份额综合为72.2%，仅过五年这一数字就增长至82%，足见MCU市场的集中度越来越强。究其原因，跟五大厂近些年的连环并购分不开。

连环并购，造就MCU市场高集中度

NXP之所以成为MCUdi一大厂，是因为在2015年以118亿美元收购了飞思卡尔。近些年，NXP自身也屡次成为并购标的，2016年高通试图收购NXP，但终因垄断问题失败。zui近，业内传出三星也要收购NXP，预期垄断争议仍是首要障碍。

pai名第二的Microchip于2016年以35.6亿美元收购Atmel，就此成为MCU第三大厂商。2018年，Microchip又以83.5亿美元收购了Microsemi公司，再次壮大了规模。

pai名第四三的瑞萨在2018年以32.19亿美元收购Intersil，在2018年以67亿美元收购IDT，在2021年又以49亿欧收购了Dialog半导体。这些收购主要是增强了瑞萨的多元化竞争力，对于扩充市场份额来说，意义不如NXP、Microchip和英飞凌所进行的更大并购。

pai名第五的英飞凌于2019年以90亿欧元收购Cypress，增强了自身在消费、车用、工控等各个领域的竞争力。

以上所述并购，对MCU头部大厂扩展份额发挥了重要作用。展望未来，优质并购标的都已有主，难以再靠并购实质扩展规模。随着消费电子走弱和汽车电子日趋火热，预计高技术含量、高毛利率的车用类产品，将成为头部MCU厂商持续扩张的首要动力源。

前五大MCU厂商中，除了Microchip之外的四家都以车用物料作为布局重点。随着近些年ARM架构的发展，以及晶体管微缩技术的进步，头部MCU厂商越来越多地通过晶圆代工生产集成度更高、性能更强的产品，服务于汽车、工控等需求更为高端的行业。

布局车用，头部厂商加强与代工厂合作

IC交易网了解到，一般IDM自有产线zui多达到40nm节点，更先进的28/22nm乃至16nm的产品都要靠代工生产。随着汽车智能化和新能源车的发展，业界对先进车规级MCU的需求，也将推进原厂与晶圆代工厂的合作关系。

原厂负责研发先进产品，代工厂负责付诸量产，明确的分工将会推进产业链效率进一步提升，而这种新兴的Fab-Lite模式也将有利于头部MCU厂商获取更多利润，并维持产业竞争中的主动地位。

在与代工厂共推高性能产品的潮流中，NXP走得zui为“激进”。六月初，该公司宣布将采用台积电5nm工艺打造新一代S32系列车用处理器。除此之外，NXP也是刚刚发布了16nm的S32Z和S32E系列MCU，可增强车用电路设计的集成度，仅凭一颗先进制程MCU即可取代以往多颗芯片的才能实现的功能。

NXP的现款车用MCU中，还有基于ARM M7架构的32位S32K系列、基于ARM M0架构的32位KEA系列，以及32位S32R系列雷达MCU等。

瑞萨植根于汽车大国日本，也有出众的汽车MCU产品线，其中包含16位RL78系列车用MCU、32位RH850系列车用MCU，此外还有R-Car汽车SoC系列等产品。近年来，瑞萨也跟台积电结成稳固的合作关系，特别是去年那珂工厂因火灾停运之后，瑞萨增加了在台积电的投片量。

ST方面，车用MCU主要是32位SPC5系列，涵盖车身网关、高性能安全功能等各类应用，此外还有16位ST10系列汽车MCU。ST还在今年新发布了Stellar E系列电动车用MCU，该产品计划2023年量产。

英飞凌在汽车领域的主要产品为AURIX架构32位TC3系列MCU，能够在汽车动力总成、车身控制、影音仪表乃至自动驾驶等部分发挥作用。而今年英飞凌新发布的TC4系列MCU更是全方位提升了扩展性，这一新品预计在2024年开始量产。

展望：Fab-Lite将在数字IC领域推广

当前消费电子式微、汽车需求涌现，头部MCU厂商通过布局车用物料，产业优势地位将得以维持。随着晶体管微缩工艺的进步，外加车用需求日益高端，MCU厂商借助晶圆代工打造高性能、高集成度且低功耗的产品已成为趋势。

而这种Fab-Lite的模式，也将推动MCU厂商减少对产品制造的投入，从而腾出更多资源用于高端产品研发。往深远看，随着各行各业需求的高端化，以及晶圆代工厂在扩产方面占据优势，包括MCU在内的整个数字IC领域，也将朝向Fab-Lite模式转进。